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Projekt

RESCAR (2.0)

Robuster Entwurf von neuen Elektronikkomponenten für Anwendungen im Bereich Elektromobilität

Robuster Entwurf von neuen Elektronikkomponenten für Anwendungen im Bereich Elektromobilität

  • Laufzeit:
  • Forschungsthemen
    Sonstige

Ob im Antriebsstrang, in zentralen Steuergeräten oder der Karosserie- und Komfortelektronik – der Anteil elektronischer Komponenten im Auto nimmt stetig zu. Gleichzeitig werden die eingebauten Systeme immer komplexer, so dass Entwickler bei der Feinabstimmung immer wieder vor neuen Herausforderungen stehen. Sechs Partner aus allen Stufen der Entwicklungskette haben sich nun zusammengeschlossen, um übergreifende Lösungen zu entwickeln. Mit steigendem Elektronikanteil wird auch das Zusammenspiel der einzelnen Komponenten komplexer. Darüber hinaus sind bei der Umstellung zentraler Fahrzeugsysteme wie Lenkung und Bremsen von rein mechanischen und hydraulischen auf mechatronische Systeme mit elektrischen und elektronischen Komponenten höchste Sicherheitsstandards einzuhalten. Sowohl die Sicherheitsaspekte als auch die vielfältigen Abhängigkeiten der Komponenten müssen u.a. bei der Halbleiterentwicklung berücksichtigt und mit den Anforderungen der jeweiligen Anwendung in Einklang gebracht werden. Ziel von RESCAR 2.0 ist es, den gesamten Entwicklungsprozess elektrischer und elektronischer Komponenten von Systemen für Elektromobilität zu optimieren, um schon von Anfang an die Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems vorhersagen zu können. So soll unter anderem eine Methodik entwickelt werden, um zunächst die Anforderungen an neue Bauteile zu erfassen und zu verarbeiten. Darüber hinaus werden Robustheitsanalysen konzipiert, bei denen die Komponenten auf ihre Eignung für den vorgesehenen Anwendungsbereich überprüft werden. Die dabei betrachteten Bauteile umfassen Analog- und Digitalschaltungen im Niedervoltbereich ebenso wie Hochvolt-Mixed-Signal-ICs und Sensorsysteme. An RESCAR 2.0 sind Partner aus allen Stufen der Entwicklungskette beteiligt. Die Projektpartner sind: Audi AG, BMW AG (assoziierter Projektpartner), DFKI GmbH (Cyber-Physical Systems), ELMOS Semiconductor AG, Forschungszentrum Informatik (FZI), Infineon Technologies AG, Robert Bosch GmbH, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Berlin, Technische Universität Dresden, Leibniz Universität Hannover, Universität Tübingen. Die Projektkoordination liegt bei Infineon. Die edacentrum GmbH unterstützt das Projekt als Projektmanager.

Partner

Audi AG, BMW AG (assoziierter Projektpartner), ELMOS Semiconductor AG, Forschungszentrum Informatik (FZI), Infineon Technologies AG, Robert Bosch GmbH, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Berlin, Technische Universität Dresden, Leibniz Universität Hannover, Eberhard Karls Universität Tübingen.

Fördergeber

BMBF - Bundesministerium für Bildung und Forschung

BMBF - Bundesministerium für Bildung und Forschung

Projektbilder